بازرسي جوش به روش

 Phased Array & TOFD

التراسونیک پیشرفته چیست؟

ادامه مطلب را مشاهده بفرمایید......

 بازرسي جوش به روش 

 Phased Array & TOFD

روش Phased Array

تکنولوژي Phased Array ارائه دهنده يک مزيت تکنيکي در بازرسي جوش در مقايسه با روش قديمي اولتراسونيک است .پرتو صوتي در اين روش توانائي راهنمائي شدن ،اسکن کردن ،پيچ خوردن و متمرکز شدن را بصورت الکترونيکي دارد. کار کردن با اين روش و جايگزين کردن ان به جاي راديوگرافي داراي مزايايي است که از آن جمله حذف خطر کار کردن با اشعه راديواکتيو مي­باشد. بازرسي هاي خاص به راحتي به روش Phased Array قابل انجام هستند به اين صورت که با افزودن دسته پرتوصوتي براي پوشش دادن سطح بيشتري از جوش ، تحت زاويه گوناگون ، بازرسي هاي متقارن و يا حتي تست توسط چند تست توسط چند پروب پشت سر هم (Tandem Probe ) انجام مي شوند. براي استفاده از تکنيک Fitness For Service نيازمند اندازه سنجي بسيار دقيق مي باشيم که با استفاده از Phased Array امکان پذير مي­باشد.

روش  (TOFD) Time of Flight Diffraction 

روش TOFD، یک روش التراسونیک اتوماتیک است که بیشتر برای بازرسی جوش‌های ضخیم در مخازن تحت فشار و در حین سرویس استفاده می شود. سیستم TOFD، قادر به بررسی، ذخیره و ارزیابی کردن طول، ارتفاع و موقعیت اثرات با دقت بیشتر و مناسب برای جوش هایی با ضخامت 1تا 16 اینچ (25 تا 45 میلی متر) می باشد.
روش TOFD به جای بازتاب در مرز ناپیوستگی ها، از پراش امواج التراسونیک از نوک های تیز ناپیوستگی استفاده می کند. در هنگام برخورد امواج فراصوت با یک ناپیوستگی خطی مثل ترک، علاوه بر امواج بازتابش معمول، پراش اشعه با شدت زیاد از لبه های ترک نیز روی می دهد، انرژی ساطع شده در یک محدوده وسیعی از زوایا ساطع می شود.
اسکن از سمت خارج و به موازات محور جوش با استفاده از پروب با امواج طولی با زاویه برخورد بین 45 تا 70 درجه انجام می شود چرا که به منظور تشخیص و ارزیابی بهتر یک عیب امواج باید بصورت عمودی به ناپیوستگی برخورد کنند. سیگنال های برگشت داده شده از بالاترین و پایین ترین نوک عیب به صورت تصویر D-scan (نمای جانبی) نمایش داده می شوند.
استانداردASME با انجام تست التراسونیک با تکنیکTOFD جوش به جای RT برای ضخامت های بیشتر از 4 اینچ موافقت کرده است و BS استاندارد BS:7706-1993 را برایTOFD تنظیم کرده است.
از جمله مزایای این روش می توان به نمایش عیب همزمان با انجام تست، دقت بیشتر در تشخیص و اندازه گیری عیب و محاسباتی کردن اطلاعات ثبت شده اشاره کرد. محدودیت آن عبارتند از عدم حساسیت به عیوبی که تا عمق 2/1 اینچ واقع شده باشند، قیمت بالای آن و احتیاج به اپراتور با تجربه.